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          • SMT貼片機實力的幾點體現?
          • SMT表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求

            SMT表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求

            2020-08-01

            IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》標準的替代版。 1987年以來,IPC-SM-782經過1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發展,對IPC-SM-782進行修改和提高是非常有必要的。2005年2月,?IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標準。IPC-7351標準與前行標準一樣,都是以數學模式驗證為理論基礎,考慮和兼顧制造、裝配與元器件誤差,從而計算出精確的焊盤圖形結構尺寸。IPC-7351創建了新的CAD數據庫。 一、IPC-7351與IPC-SM-782比較,主要改進和提高的內容 (1)IPC-7351建立了PCB焊盤圖形幾何形狀 ? ? ? ?IPC-7351對每一個元件都建立了3個焊圖形幾何形狀,對每一系列元件都提供了清晰的PCB焊點技術目標描述,以及提供給用戶一個智能命名規則,有助于用戶查詢焊盤圖形:而IPC-SM-782只是對每種元件提供單個焊盤圖形的推薦技術標準,在實際使用中往往是不夠的。 ? ? ? ?IPC-7351為每一個元件提供了3個焊盤圖形幾何形狀的概念,用戶可以從中進行選擇。 ①密度等級A:最大焊盤伸出。 ? ? ? ?密度等級A適用于一般SMT元器件密度應用中,典型的如便攜/手持式或暴露在高沖擊或振動環境中的產品。焊接結構是最堅固的,并且在需要的情況下很容易進行返修 ②密度等級B:中等焊盤伸出。 ? ? ? ?密度等級B適用于中等元件密度的產品,提供堅固的焊接結構。 ③密度等級C:最小焊盤伸出。 ? ? ? ?密度等級C適用于焊盤圖形具有最小焊接結構要求的微型器件,可實現最高的組裝密度。 ? ? ? ?相應的不同的標準對應不同的表面貼裝標準,因此對于PCBA加工廠來說,對于每一種新出現的狀況做出對應的方案,是必不可少的!

          • SMT貼片生產加工過程中物料損耗

            SMT貼片生產加工過程中物料損耗

            2020-07-21

            SMT貼片生產加工過程中物料損耗

          • SMT基本工藝構成
          • 貼片加工中虛焊是什么原因造成的?
          • SMT貼片加工中影響鋼網品質的相關介紹
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