1. <rp id="o9nqt"></rp>
        <em id="o9nqt"><ruby id="o9nqt"></ruby></em>
        <dd id="o9nqt"></dd>
      2. <rp id="o9nqt"></rp>
        1. <em id="o9nqt"></em>

          歡迎您來到浙江路遠智能技術有限公司官網!

          在線客服
          客服熱線
          0571-88683115
          客服組:
          在線客服
          QQ:
          002
          QQ:
          001
          服務時間:
          8:00 - 24:00
          >
          >
          PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹

          聯系地址:杭州市余杭區閑林街道嘉企路10號


          COPYRIGHT ? 2019 浙江路遠智能技術有限公司 ALL RIGHT SERVED  

          電話:0571-88683115

          傳真:0571-88683115

          郵箱:xiazhengxin@139.com

          網站建設:中企動力  杭州  浙ICP備19009693號

          聯系我們:

          手機網站

          400-9955-899

          PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹

          瀏覽量
          【摘要】:
          原理:在電路板銅表面上形成一層有機膜,牢固地保護著新鮮銅表面,并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

          ?

          1、工藝流程:除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

          ?

          2、OSP材料類型:松香類(Rosin),活性樹脂類(ActiveResin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用極廣的唑類OSP。

          ?

          PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事

          ?

          3、特點:平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點:①外觀檢查困難,不適合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮傷;③存儲環境要求較高;④存儲時間較短。

          ?

          4、儲存方式及時間:真空包裝6個月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)。

          ?

          5、SMT現場要求:①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中,OSP包裝拆包后48小時內開始組裝;②單面上件后建議48小時內使用完畢,并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存;③SMT兩面完成后建議24小時內完成DIP。

          原理:在電路板銅表面上形成一層有機膜,牢固地保護著新鮮銅表面,并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

           

          1、工藝流程:除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

           

          2、OSP材料類型:松香類(Rosin),活性樹脂類(ActiveResin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用極廣的唑類OSP。

           

          PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事

           

          3、特點:平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點:①外觀檢查困難,不適合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮傷;③存儲環境要求較高;④存儲時間較短。

           

          4、儲存方式及時間:真空包裝6個月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)。

           

          5、SMT現場要求:①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中,OSP包裝拆包后48小時內開始組裝;②單面上件后建議48小時內使用完畢,并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存;③SMT兩面完成后建議24小時內完成DIP。

          何仙姑四肖选一肖一码