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          干貨!元件封裝術語大全

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          【摘要】:

          1、BGA(ball grid array)

          球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封,也稱為凸點陳列載體(PAC),引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。該封裝是美國 Motorola 公司開發的,引腳數為225,現在也有一些LSI 廠家正在開發500引腳的 BGA。

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          2、BQFP(quad flat package with bumper)?

          帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形,美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳數從 84 到 196 左右。

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          3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)?

          表面貼裝型 PGA 的別稱。

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          4、C-(ceramic)?

          表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP,是在實際中經常使用的記號。

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          5、Cerdip

          用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM、DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等,引腳數從 8 到 42。

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          6、Cerquad?

          表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路,散熱性比塑料 QFP 好,在自然空冷條件下可容許 1. 5~2W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3~5 倍,引腳數從 32 到 368。

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          7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

          帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 ,帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。

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          8、COB(chipon board)

          板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?,雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。

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          9、DFP(dual flat package)

          雙側引腳扁平封裝,是 SOP 的別稱。

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          10、DIC(dual in-line ceramic package)

          陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱。

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          11、DIL(dual in-line)?

          DIP 的別稱(見 DIP),歐洲半導體廠家多用此名稱。

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          12、DIP(dual in-line package)

          雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種,DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等,引腳數從 6 到 64。

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          13、DSO(dual small out-lint)?

          雙側引腳小外形封裝,SOP 的別稱。

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          14、DICP(dual tape carrier package)

          雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一,引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出,由于利用的是 TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄,常用于液晶顯示驅動 LSI,但多數為定制品。?

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          15、DIP(dual tape carrier package)?

          同上,日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名(見 DTCP)。

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          16、FP(flat package)

          扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。

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          17、flip-chip?

          倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在 LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接,封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同,是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。?

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          18、FQFP(fine pitch quad flat package)?

          小引腳中心距 QFP,通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。

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          19、CPAC(globe top pad array carrier)

          美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。

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          20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

          帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形,在把 LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀),這種封裝在美國 Motorola 公司已批量生產,引腳中心距 0.5mm,引腳數最多為 208 左右。

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          21、H-(with?heat sink)

          表示帶散熱器的標記,例如,HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

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          22、pin grid array(surface mount type)

          表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝,引腳長約 3.4mm,表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從 1.5mm 到 2.0mm,貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊 PGA。

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          23、JLCC(J-leaded chip carrier)

          J 形引腳芯片載體,指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ),部分半導體廠家采用的名稱。

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          24、LCC(Leadless chip carrier)

          無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝,是高速和高頻 IC 用封裝,也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)。

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          25、LGA(land grid array)?

          觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝,裝配時插入插座即可,現已實用的有 227 觸點(1.27mm 中心距)和 447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,應用于高速邏輯 LSI 電路。

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          26、LOC(lead on chip)?

          芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接,與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達 1mm 左右寬度。

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          27、LQFP(lowprofile quad flat package)

          薄型 QFP,指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新 QFP 外形規格所用的名稱。?

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          28、L-QUAD?

          陶瓷 QFP 之一,封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高 7~8 倍,具有較好的散熱性,封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。

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          29、MCM(multi-chip module)

          多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為 MCM-L,MCM-C 和 MCM-D 三大類。

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          MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件,布線密度不怎么高,成本較低 ;

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          MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似,兩者無明顯差別,布線密度高于 MCM-L;

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          MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組件,布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。

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          30、MFP(mini flat package)

          小形扁平封裝,塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。

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          31、MQFP(metric quad flat package)?

          按照 JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對 QFP 進行的一種分類,指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為 3.8mm~2.0mm 的標準 QFP(見 QFP)。

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          32、MQUAD(metal quad)?

          美國 Olin 公司開發的一種 QFP 封裝,基板與封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封,在自然空冷條件下可容許 2.5W~2.8W 的功率。

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          33、MSP(mini square package)

          QFI 的別稱(見 QFI),在開發初期多稱為 MSP,QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。?

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          34、OPMAC(over molded pad array carrier)

          模壓樹脂密封凸點陳列載體,美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。

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          35、P-(plastic)?

          表示塑料封裝的記號,如 PDIP 表示塑料 DIP。

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          36、PAC(pad array carrier)

          凸點陳列載體,BGA 的別稱(見 BGA)。

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          37、PCLP(printed circuit board leadless package)

          印刷電路板無引線封裝。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規格,目前正處于開發階段。?

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          38、PFPF(plastic flat package)?

          塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP),部分 LSI 廠家采用的名稱。

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          39、PGA(pin grid array)?

          陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板,在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷 PGA,用于高速大規模邏輯 LSI 電路,成本較高,引腳中心距通常為 2.54mm,引腳數從 64 到 447 左右。

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          40、piggy back?

          馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與 DIP、QFP、QFN 相似,這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。?

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          41、PLCC(plastic leaded chip carrier)?

          帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 ,是塑料制品,引腳中心距 1.27mm,引腳數從 18 到 84。

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          PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似,以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷,但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨。

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          42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

          有時候是塑料 QFJ 的別稱,有時候是 QFN(塑料 LCC)的別稱(見 QFJ 和 QFN),部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝,用 P-LCC 表示無引線封裝,以示區別。?

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          43、QFH(quad flat high package)?

          四側引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得較厚(見 QFP),部分半導體廠家采用的名稱。

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          44、QFI(quadflat I-leaded packgac)

          四側 I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝四個側面引出,向下呈 I 字 ,也稱為 MSP(見 MSP),引腳中心距 1.27mm,引腳數從 18 于 68。?

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          45、QFJ(quad flat J-leaded package)

          四側 J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一,引腳從封裝四個側面引
          1、BGA(ball grid array)
          球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封,也稱為凸點陳列載體(PAC),引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。該封裝是美國 Motorola 公司開發的,引腳數為225,現在也有一些LSI 廠家正在開發500引腳的 BGA。
           
          2、BQFP(quad flat package with bumper) 
          帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形,美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳數從 84 到 196 左右。
           
          3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 
          表面貼裝型 PGA 的別稱。
           
          4、C-(ceramic) 
          表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP,是在實際中經常使用的記號。
           
          5、Cerdip
          用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM、DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等,引腳數從 8 到 42。
           
          6、Cerquad 
          表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路,散熱性比塑料 QFP 好,在自然空冷條件下可容許 1. 5~2W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3~5 倍,引腳數從 32 到 368。
           
          7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
          帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 ,帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。
           
          8、COB(chipon board)
          板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?,雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。
           
          9、DFP(dual flat package)
          雙側引腳扁平封裝,是 SOP 的別稱。
           
          10、DIC(dual in-line ceramic package)
          陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱。
           
          11、DIL(dual in-line) 
          DIP 的別稱(見 DIP),歐洲半導體廠家多用此名稱。
           
          12、DIP(dual in-line package)
          雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種,DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等,引腳數從 6 到 64。
           
          13、DSO(dual small out-lint) 
          雙側引腳小外形封裝,SOP 的別稱。
           
          14、DICP(dual tape carrier package)
          雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一,引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出,由于利用的是 TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄,常用于液晶顯示驅動 LSI,但多數為定制品。 
           
          15、DIP(dual tape carrier package) 
          同上,日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名(見 DTCP)。
           
          16、FP(flat package)
          扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。
           
          17、flip-chip 
          倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在 LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接,封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同,是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。 
           
          18、FQFP(fine pitch quad flat package) 
          小引腳中心距 QFP,通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。
           
          19、CPAC(globe top pad array carrier)
          美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。
           
          20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
          帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形,在把 LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀),這種封裝在美國 Motorola 公司已批量生產,引腳中心距 0.5mm,引腳數最多為 208 左右。
           
          21、H-(with heat sink)
          表示帶散熱器的標記,例如,HSOP 表示帶散熱器的 SOP。
           
          22、pin grid array(surface mount type)
          表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝,引腳長約 3.4mm,表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從 1.5mm 到 2.0mm,貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊 PGA。
           
          23、JLCC(J-leaded chip carrier)
          J 形引腳芯片載體,指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ),部分半導體廠家采用的名稱。
           
          24、LCC(Leadless chip carrier)
          無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝,是高速和高頻 IC 用封裝,也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)。
           
          25、LGA(land grid array) 
          觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝,裝配時插入插座即可,現已實用的有 227 觸點(1.27mm 中心距)和 447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,應用于高速邏輯 LSI 電路。
           
          26、LOC(lead on chip) 
          芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接,與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達 1mm 左右寬度。
           
          27、LQFP(lowprofile quad flat package)
          薄型 QFP,指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新 QFP 外形規格所用的名稱。 
           
          28、L-QUAD 
          陶瓷 QFP 之一,封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高 7~8 倍,具有較好的散熱性,封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。
           
          29、MCM(multi-chip module)
          多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為 MCM-L,MCM-C 和 MCM-D 三大類。
           
          MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件,布線密度不怎么高,成本較低 ;
           
          MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似,兩者無明顯差別,布線密度高于 MCM-L;
           
           
          MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組件,布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。
           
          30、MFP(mini flat package)
          小形扁平封裝,塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。
           
          31、MQFP(metric quad flat package) 
          按照 JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對 QFP 進行的一種分類,指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為 3.8mm~2.0mm 的標準 QFP(見 QFP)。
           
          32、MQUAD(metal quad) 
          美國 Olin 公司開發的一種 QFP 封裝,基板與封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封,在自然空冷條件下可容許 2.5W~2.8W 的功率。
           
          33、MSP(mini square package)
          QFI 的別稱(見 QFI),在開發初期多稱為 MSP,QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。 
           
          34、OPMAC(over molded pad array carrier)
          模壓樹脂密封凸點陳列載體,美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。
           
          35、P-(plastic) 
          表示塑料封裝的記號,如 PDIP 表示塑料 DIP。
           
          36、PAC(pad array carrier)
          凸點陳列載體,BGA 的別稱(見 BGA)。
           
          37、PCLP(printed circuit board leadless package)
          印刷電路板無引線封裝。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規格,目前正處于開發階段。 
           
          38、PFPF(plastic flat package) 
          塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP),部分 LSI 廠家采用的名稱。
           
          39、PGA(pin grid array) 
          陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板,在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷 PGA,用于高速大規模邏輯 LSI 電路,成本較高,引腳中心距通常為 2.54mm,引腳數從 64 到 447 左右。
           
          40、piggy back 
          馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與 DIP、QFP、QFN 相似,這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。 
           
          41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 
          帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 ,是塑料制品,引腳中心距 1.27mm,引腳數從 18 到 84。
           
          PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似,以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷,但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨。
           
          42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
          有時候是塑料 QFJ 的別稱,有時候是 QFN(塑料 LCC)的別稱(見 QFJ 和 QFN),部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝,用 P-LCC 表示無引線封裝,以示區別。 
           
          43、QFH(quad flat high package) 
          四側引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得較厚(見 QFP),部分半導體廠家采用的名稱。
           
          44、QFI(quadflat I-leaded packgac)
          四側 I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝四個側面引出,向下呈 I 字 ,也稱為 MSP(見 MSP),引腳中心距 1.27mm,引腳數從 18 于 68。 
           
          45、QFJ(quad flat J-leaded package)
          四側 J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一,引腳從封裝四個側面引出,向下呈 J 字形 ,是日本電子機械工業會規定的名稱,引腳中心距 1.27mm,引腳數從 18 至 84。
           
          46、QFN(quad flat non-leaded package)
          四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,現在多稱為 LCC,封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比 QFP 小,高度 比QFP 低,料有陶瓷和塑料兩種,當有 LCC 標記時基本上都是陶瓷 QFN,電極觸點中心距 1.27mm。
           
          47、QFP(quad flat package)
          四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型,基材有陶瓷、金屬和塑料三種。
           
          從數量上看,塑料封裝占絕大部分,當沒有特別表示出材料時,多數情 況為塑料 QFP,塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝,在引腳中心距上不加區別,而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種。 
           
          48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 
          小中心距 QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱,指引腳中心距為 0.55mm、0.4mm 、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。
           
          49、QIC(quad in-line ceramic package)
          陶瓷 QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見 QFP、Cerquad)。 
           
          50、QIP(quad in-line plastic package) 
          塑料 QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見 QFP)。 
           
          51、QTCP(quad tape carrier package)
          四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出,是利用TAB 技術的薄型封裝(見 TAB、TCP)。 
           
          52、QTP(quad tape carrier package) 
          四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于 1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規格所用的名稱(見 TCP)。 
           
          53、QUIL(quad in-line) 
          QUIP 的別稱(見 QUIP)。
           
          54、QUIP(quad in-line package) 
          四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列,引腳中心距 1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成 2.5mm,因此可用于標準印刷線路板,材料有陶瓷和塑料兩種,引腳數 64。 
           
          55、SDIP (shrink dual in-line package) 
          收縮型 DIP。插裝型封裝之一,形狀與 DIP 相同,但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54 mm),因而得此稱呼,引腳數從 14 到 90,也有稱為 SH-DIP 的,材料有陶瓷和塑料兩種。
           
          56、SH-DIP(shrink dual in-line package)
          同 SDIP,部分半導體廠家采用的名稱。
           
          57、SIL(single in-line) 
          SIP 的別稱(見 SIP),歐洲半導體廠家多采用 SIL 這個名稱。
           
          58、SIMM(single in-line memory module)
          單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件,通常指插入插座的組件,標準 SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極兩種規格 。 
           
          59、SIP(single in-line package)
          單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線,當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀,引腳中心距通常為 2.54mm,引腳數從 2 至 23,多數為定制產品。
           
          60、SK-DIP(skinny dual in-line package)
          DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP,通常統稱為 DIP(見 DIP)。
           
          61、SL-DIP(slim dual in-line package) 
          DIP 的一種。指寬度為 10.16mm,引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP,通常統稱為 DIP。
           
          62、SMD(surface mount devices)
          表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把 SOP 歸為 SMD(見 SOP)。 
           
          63、SO(small out-line)
          SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱,(見 SOP)。
           
          64、SOI(small out-line I-leaded package)
          I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝雙側引出向下呈 I 字形,中心距1.27mm,貼裝占有面積小于 SOP,引 腳 數 26。
           
          65、SOIC(small out-line integrated circuit) 
          SOP 的別稱(見 SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
           
          66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) 
          J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出向下呈 J 字形,故此 得名,通常為塑料制品,多數用于 DRAM 和 SRAM 等存儲器 LSI 電路,但絕大部分是 DRAM,引腳中心距 1.27mm,引腳數從 20 至40(見 SIMM )。
           
          67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 
          按照 JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對 SOP 所采用的名稱(見 SOP)。 
           
          68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 
          無散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同,為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片的區別,有意增添了 NF(non-fin)標記,部分半導體廠家采用的名稱(見 SOP)。
           
          69、SOF(small Out-Line package)
          小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形),材料有塑料和陶瓷兩種,另外也叫 SOL 和 DFP,引腳中心距 1.27mm,引腳數從 8 ~44。
           
          另外,引腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP;裝配高度不到 1.27mm 的 SOP 也稱為TSOP(見 SSOP、TSOP),還有一種帶有散熱片的 SOP。 
           
          70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
          寬體 SOP。部分半導體廠家采用的名稱。
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