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          • 干貨!元件封裝術語大全

            干貨!元件封裝術語大全

            2020-09-25

            1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封,也稱為凸點陳列載體(PAC),引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。該封裝是美國 Motorola 公司開發的,引腳數為225,現在也有一些LSI 廠家正在開發500引腳的 BGA。 ? 2、BQFP(quad flat package with bumper)? 帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形,美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳數從 84 到 196 左右。 ? 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)? 表面貼裝型 PGA 的別稱。 ? 4、C-(ceramic)? 表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP,是在實際中經常使用的記號。 ? 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM、DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等,引腳數從 8 到 42。 ? 6、Cerquad? 表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路,散熱性比塑料 QFP 好,在自然空冷條件下可容許 1. 5~2W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP 高 3~5 倍,引腳數從 32 到 368。 ? 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 ,帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。 ? 8、COB(chipon board) 板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?,雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。 ? 9、DFP(dual flat package) 雙側引腳扁平封裝,是 SOP 的別稱。 ? 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱。 ? 11、DIL(dual in-line)? DIP 的別稱(見 DIP),歐洲半導體廠家多用此名稱。 ? 12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種,DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等,引腳數從 6 到 64。 ? 13、DSO(dual small out-lint)? 雙側引腳小外形封裝,SOP 的別稱。 ? 14、DICP(dual tape carrier package) 雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一,引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出,由于利用的是 TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄,常用于液晶顯示驅動 LSI,但多數為定制品。? ? 15、DIP(dual tape carrier package)? 同上,日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名(見 DTCP)。 ? 16、FP(flat package) 扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。 ? 17、flip-chip? 倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在 LSI 芯片的電極區制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接,封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同,是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。? ? 18、FQFP(fine pitch quad flat package)? 小引腳中心距 QFP,通常指引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP(見 QFP)。 ? 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。 ? 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料 QFP 之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形,在把 LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀),這種封裝在美國 Motorola 公司已批量生產,引腳中心距 0.5mm,引腳數最多為 208 左右。 ? 21、H-(with?heat sink) 表示帶散熱器的標記,例如,HSOP 表示帶散熱器的 SOP。 ? 22、pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝,引腳長約 3.4mm,表面貼裝型 PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從 1.5mm 到 2.0mm,貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊 PGA。 ? 23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引腳芯片載體,指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ),部分半導體廠家采用的名稱。 ? 24、LCC(Leadless chip carrier) 無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝,是高速和高頻 IC 用封裝,也稱為陶瓷 QFN 或 QFN-C(見 QFN)。 ? 25、LGA(land grid array)? 觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝,裝配時插入插座即可,現已實用的有 227 觸點(1.27mm 中心距)和 447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,應用于高速邏輯 LSI 電路。 ? 26、LOC(lead on chip)? 芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接,與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達 1mm 左右寬度。 ? 27、LQFP(lowprofile quad flat package) 薄型 QFP,指封裝本體厚度為 1.4mm 的 QFP,是日本電子機械工業會根據制定的新 QFP 外形規格所用的名稱。? ? 28、L-QUAD? 陶瓷 QFP 之一,封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高 7~8 倍,具有較好的散熱性,封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。 ? 29、MCM(multi-chip module) 多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為 MCM-L,MCM-C 和 MCM-D 三大類。 ? MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件,布線密度不怎么高,成本較低 ; ? MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似,兩者無明顯差別,布線密度高于 MCM-L; ? ? MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al 作為基板的組件,布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。 ? 30、MFP(mini flat package) 小形扁平封裝,塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。 ? 31、MQFP(metric quad flat package)? 按照 JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對 QFP 進行的一種分類,指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為 3.8mm~2.0mm 的標準 QFP(見 QFP)。 ? 32、MQUAD(metal quad)? 美國 Olin 公司開發的一種 QFP 封裝,基板與封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封,在自然空冷條件下可容許 2.5W~2.8W 的功率。 ? 33、MSP(mini square package) QFI 的別稱(見 QFI),在開發初期多稱為 MSP,QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。? ? 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模壓樹脂密封凸點陳列載體,美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。 ? 35、P-(plastic)? 表示塑料封裝的記號,如 PDIP 表示塑料 DIP。 ? 36、PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體,BGA 的別稱(見 BGA)。 ? 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。引腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 兩種規格,目前正處于開發階段。? ? 38、PFPF(plastic flat package)? 塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP),部分 LSI 廠家采用的名稱。 ? 39、PGA(pin grid array)? 陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板,在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷 PGA,用于高速大規模邏輯 LSI 電路,成本較高,引腳中心距通常為 2.54mm,引腳數從 64 到 447 左右。 ? 40、piggy back? 馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與 DIP、QFP、QFN 相似,這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。? ? 41、PLCC(plastic leaded chip carrier)? 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 ,是塑料制品,引腳中心距 1.27mm,引腳數從 18 到 84。 ? PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似,以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷,但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料 LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨。 ? 42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有時候是塑料 QFJ 的別稱,有時候是 QFN(塑料 LCC)的別稱(見 QFJ 和 QFN),部分LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝,用 P-LCC 表示無引線封裝,以示區別。? ? 43、QFH(quad flat high package)? 四側引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP 本體制作得較厚(見 QFP),部分半導體廠家采用的名稱。 ? 44、QFI(quadflat I-leaded packgac) 四側 I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝四個側面引出,向下呈 I 字 ,也稱為 MSP(見 MSP),引腳中心距 1.27mm,引腳數從 18 于 68。? ? 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四側 J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一,引腳從封裝四個側面引

          • PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹

            PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹

            2020-09-16

            原理:在電路板銅表面上形成一層有機膜,牢固地保護著新鮮銅表面,并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 ? 1、工藝流程:除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。 ? 2、OSP材料類型:松香類(Rosin),活性樹脂類(ActiveResin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用極廣的唑類OSP。 ? PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事 ? 3、特點:平整面好,OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成,允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好),低溫的加工工藝,成本低(可低于HASL),加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上,也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點:①外觀檢查困難,不適合多次回流焊(一般要求三次);②OSP膜面易刮傷;③存儲環境要求較高;④存儲時間較短。 ? 4、儲存方式及時間:真空包裝6個月(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)。 ? 5、SMT現場要求:①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃,濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中,OSP包裝拆包后48小時內開始組裝;②單面上件后建議48小時內使用完畢,并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存;③SMT兩面完成后建議24小時內完成DIP。

          • SMT貼片機拋料的原因是什么,有什么解決辦法嗎

            SMT貼片機拋料的原因是什么,有什么解決辦法嗎

            2020-09-09

            在SMT貼片機的運行過程中,經常會有人遇到拋料的問題,所謂拋料就是指在出產過程中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒有吸到料而履行以上的一個拋料動作。拋料形成材料的損耗,延長了出產時間,降抵了出產功率,抬高了出產成本,為了優化出產功率,降低成本,斯姆迪小編今天來說一說拋料率高的疑問,然后給了一些對策,希望能幫到大家。 拋料的主要緣由及對策: 緣由1:吸嘴疑問,吸嘴變形,阻塞,破損形成氣壓缺乏,漏氣,形成吸料不起,取料不正,辨認通不過而拋料。 對策:清洗更換吸嘴;有拋料現象出現要解決時,能夠先問詢現場人員,經過描繪,再根據調查剖析,直接找到疑問所在,這樣更能有效的找出疑問,加以解決,一起提高出產功率,不過多的占用機器出產時間。 緣由2:辨認系統疑問,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清洗,有雜物干擾辨認,辨認光源挑選不當和強度、灰度不夠,還有可能辨認系統已壞。 對策:清洗擦拭辨認系統外表,堅持干凈無雜物沾污等,調整光源強度、灰度,更換辨認系統部件; 緣由3:方位疑問,取料不在料的中心方位,取料高度不正確(一般以碰到零后下壓0.05MM為準)而形成偏位,取料不正,有偏移,辨認時跟對應的數據參數不符而被辨認系統當做無效料拋棄。 對策:調整取料方位; 緣由4:真空疑問,氣壓缺乏,真空氣管通道不順暢,有導物阻塞真空通道,或是真空有走漏形成氣壓缺乏而取料不起或取起之后在去貼的途中墜落。 對策:調氣壓陡坡到設備需求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa),清洗氣壓管道,修復走漏氣路; 緣由5:程序疑問,所修改的程序中元件參數設置不對,跟來料什物尺度,亮度等參數不符形成辨認通不過而被丟掉。 對策:修改元件參數,搜尋元件最佳參數設定; 緣由6:來料的疑問,來料不規則,為引腳氧化等不合格產品。 對策:IQC做好來料檢測,跟元件供貨商聯絡; 緣由7:供料器疑問,供料器方位變形,供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞,料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不良),形成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損壞。 對策:供料器調整,打掃供料器平臺,更換已壞部件或供料器。有拋料現象出現要解決時,能夠先問詢現場人員,經過描繪,再根據調查剖析,直接找到疑問所在,這樣更能有效的找出疑問,加以解決,一起提高出產功率,不過多的占用機器出產時間。

          • SMT貼片機選購
          • 高精度自動貼片的原理

            高精度自動貼片的原理

            2020-08-22

            高精度自動貼片機是通過自動移動的貼裝頭把表面貼裝元件準確地放置到指定位置的一種設備,它在MCM(multi chip module),MEMS(micro elec—tro mechanical system),MOEMS(micro optical elec—tro mechanical systems)和三維封裝等精度要求高、工藝復雜的場合有著廣泛的應用。   高精度自動貼片機的定位方式有機械定位 2、視覺定位[0-8 、 激光定位[ ~¨ 等幾種。視覺定位采用高倍數成像系統及圖像處理技術,使定位精度和貼片效率顯著提高,是目前占主導地位的定位方式?;谝曈X定位的自動貼片機示意圖如圖1所示 其中貼裝頭沿Z方向上下移動,主工作臺沿X,y方向移動,并可繞 軸轉動,對準系統工作臺沿X,y,Z方向移動。貼片的工作流程為:上下料系統(未在圖中畫出)把芯片和基底分別放置到貼裝頭和主工作臺上; 方向移動對準系統工作臺、貼裝頭直至能清晰地捕捉到基底和芯片的圖像;x,Y方向移動對準系統工作臺和主工作臺。使芯片、基底進入視場范圍;由視覺系統測量芯片和基底上的定位標志的位置偏差;根據視覺系統測量結果,移動、轉動主工作臺使基底到達目標位置,移動對準系統工作臺使光學系統退出工作區域,貼裝頭作垂直運動使芯片和基底接觸;控制溫度、壓力等工藝參數,并貼片;由上下料系統放下貼好的產品。      2 視覺自動對準系統的構成和原理貼片機視覺自動對準系統如圖2所示。它由光學系統、CCD成像單元、圖像采集卡、圖像處理單元、計算機控制系統等組成。其中光學系統的光路圖如圖3所示,通過控制兩個環形光源的明滅,可由同一套物鏡和CCD分別攝取芯片和基底的圖像。在對準過程中,控制單元根據圖像處理單元得到的芯片、基底圖像的清晰度和一定的路徑規劃算法,分別調整芯片、基底與光學系統的距離,完成光學系統的自動對焦。此后,圖像處理單元利用圖像的不變矩對采集到的圖像進行模式識別,以確定定位標志是否在鏡頭的視場之內。若定位標志已在視場之內,則轉下一步進行定位標志的對準,否則繼續調整工作臺的位置并判斷定位標志是否在視場之內。最后,圖像處理單元利用點模式匹配算法測量基底、芯片上定位標志的相對位置,控制單元調整主工作臺,完成芯片和基底的對準。      3 定位標志存在性判斷   3.1 原理及其算法判斷圖像是否存在特定的定位標志實質上是一個二維圖像的模式識別問題。存在特定定位標志的圖像屬于一個模式類,其它圖像屬于另一個模式類。   分類的依據是通過圖像處理算法得到圖像特征。本文采用圖像的不變矩進行自動識別。   3.2 實驗用CCD采集一系列十字又定位標志圖像和其它常用定位標志圖像,如圖4所示。根據以上算法對圖像進行識別。試驗結果表明,當距離閾值取值較小時,無誤判情況發生,可以達到定位標志存在性判斷的目的。      4 定位標志的對準   4.1 自動對準概述假設圖4(。d)為芯片上定位標志的圖像,圖4(b)為基底上定位標志的圖像,那么對準的目的就是:測量兩個定位標志的相對位置(標志的偏轉角度和中t2,點的偏移量),并以此控制主工作臺沿 ,Y方向的移動和繞:軸的轉動,使兩個定位標志在圖像中的位置相同。   傳統的對準技術主要采用模板匹配算法。雖然該算法精度較高,但是它難以處理伸縮、旋轉、對比度變化、目標物體被部分遮擋等復雜情況下的位置測量。點模式匹配是視覺測量中的一種新方法,它在輸入圖像伸縮、旋轉、平移、目標物體被部分遮擋等情況下。能有效地完成兩個特征點集的匹配,得到點集間的相對位置:同5是自動對準的流程圖。   4.2 特征點集的提取特征點集是能正確反映定位標志位置的點的集合,在本文的應用背景下,定位標志的邊緣點是很好的選擇。為提取定位標志的特征點集,首先利用Otsu算法對圖像進行分割,然后利用∞bel邊緣檢測算法得到定位標志的邊緣點。   4.3 點模式匹配點模式匹配的算法有很多,Li利用幾何不變量來進行點模式匹配[¨],Spirkovska和Reid利用高階神經網絡[15]來進行點模式匹配,Stockman等人利用聚類算法 16 3來進行點模式匹配等。雖然這些算法能解決點模式匹配的問題,但計算量很大。   CHENG等人提出的快速點模式匹配算法ll 7_計算效率較高,能滿足自動對準的要求。   4.3.1 點模式匹配的定義在二維圖像中,特征點用( Y)坐標表示,點集P和Q被定義為。   4.3.2 計算流程利用定理,點集問的匹配轉化為矢量集間的匹配,待確定的參數由4個減少到了2個。由于自動對焦保證了每次采集到的定位標志具有相同的大小,因此可以認為S始終等于1。所以此時矢量集之間的配準函數可用G(0)表示。根據參數0找出所有的匹配點對后,由最小二乘法精確地確定出點集之間的匹配參數t t 和0。      5 結論   工作效率是貼片機的一個重要的性能指標,目前計算效率還有待進一步提高,壓縮邊緣點的數量是針對這一問題的有效措施。如果利用亞像素邊緣檢測技術提取特征點,則該方法的測量精度可以得到進一步地提高。

          • 簡析SMT貼片加工質量術語

            簡析SMT貼片加工質量術語

            2020-08-18

            SMT貼片加工中,理想的焊點是指具有良好的表面潤濕性,即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展,并形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層,其接觸角應不大于90°;焊料量足夠而不過多或過少;焊點表面完整、連續、圓滑,但不要求很光亮的外觀。好的焊點位置,元器件的焊端或引腳在焊盤上的偏差應在規定范圍內。各行各業都有自己的專業術語,為了更好的了解SMT行業,下面簡單介紹貼片過程基礎的質量術語: ? 1、不潤濕——焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90°; 2、開焊——焊接后焊盤與PCB表面分離; 3、吊橋——元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立; 4、橋接——兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導線相連; 5、虛焊——焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象; 6、拉尖——焊點中出現焊料有突出向外的毛刺,但沒有與其它導體或焊點相接觸; 7、焊料球——焊接時粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球; 8、孔洞——焊接處出現孔徑不一的空洞; 9、位置偏移——焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時; 10、焊后檢驗:PCB完成焊接后的質量檢驗。 11、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。 12、貼片檢驗:表面貼裝元器件貼裝時或完成后,對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。 ? 通常來說,SMT貼片加工質量檢測方法有:目視檢驗法,即借助照明的2~5倍的放大鏡,用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質量,此種檢測方式依靠人工,效率相對較低,精確度也不高;此外,還可以采用X射線成像檢測設備,X-Ray檢測設備可直接觀察到缺陷的位置,靈敏度高,重復性好,無需報廢分析樣品,對于有一定經驗的失效分析師可以快速而準確地確定失效模式。 在SMT組裝生產過程中,我們可以利用X-Ray檢測設備直觀快速地檢測出產品的失效模式,及時采用糾正措施,防止問題擴大化。利用X-Ray檢測設備對生產過程進行監控,不僅只是用于回流后焊點檢測,還可以對回流前的貼片質量進行監控,可以及時校正元件在板上的貼裝位置,預防焊接問題的發生。 ? ?

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